在2001年互联网冬天的时间，，，，，任正非关于华为的研发系统干部座谈会上的讲话：“冬无邪的要来了，，，，，谁能取胜？？？无非是质量与本钱取胜，，，，，谁的质量最优、本钱更低，，，，，谁的响应最快捷，，，，，谁就能度过这个冬天。。。。。以是研发一、二把手最主要的问题就是抓质量、抓本钱，，，，，之后才华再在手艺立异偏向上探索。。。。。”

以下是华为在一直的本钱降低历程中总结的降低本钱的要领。。。。。在各公司在追求设计本钱降低的要领时，，，，，可以借此启发思绪。。。。。

设计优化：

1、所有的规格要求是不是切合产品规格书的要求？？？（或他们的要求是不是比现实需要更多？？？）

2、设计是不是尽可能地简化？？？

3、能否提高单板集成度？？？ 

4、功效相似的板种是否可以合并？？？

5、成熟电路是否可以做成ASIC？？？

6、接纳厚膜手艺能否降低本钱？？？

7、现在的布线是否合理，，，，，有否镌汰PCB的层数的可能？？？

8、产品冗余设置是否合理？？？

9、单板上是否保存冗余电路？？？

物料选型控制：

10、所用器件是否为优选器件？？？

11、所用器件是否属独家供货？？？

12、有否性能价钱比更优的器件替换现有器件？？？

13、是不是已最洪流平地使用标准件？？？

14、所用器件是否是即将停产的器件？？？

15、物料采购只管阻止中心环节（如GSM电缆牢靠夹的采购）？？？

16、能不可接纳低标号器件（或质料）？？？

17、供应商能不可对该质料举行辅助加工，，，，，使它更好地适合使用目的？？？

18、能否使用批量优势降低采购本钱？？？

19、你有没有能降低器件（部件）本钱的任何其他建议？？？

20、产品中结构件是否可以接纳铸造，，，，，铸造，，，，，挤压或其他工艺而更为经济地生产出来（要思量到模具等）？？？

21、所选盘算机及其外设规格是否过高？？？

可维护性：

22、单板设计能否支持在线加载？？？

23、产品维修是否利便、要不要专门工具？？？

24、故障定位是否准确？？？

25、故障率及故障类型剖析，，，，，有否集中整改的须要？？？

26、署理维护是否能降低本钱？？？

27、设计更改对维护本钱有何影响？？？

28、版本升级对维护本钱有何影响？？？

珍藏本公众号【bte365立异研发】，，，，，下次分享华为降低本钱的详细方法。。。。。